聚酰亚胺（PI）薄膜的具体介电常数和标准厚度

专业PI零件加工生产厂家苏州必有路科技有限公司为你介绍聚酰亚胺（PI）薄膜的具体介电常数和标准厚度：聚酰亚胺薄膜是重复单元以酰亚胺基为结回构特征基团的一类答聚合物,是综合性能zui佳的有机高分子材料之一，它的耐高温达可达 400℃以上 ，长期使用温度范围－200～300℃，无明显熔点，高绝缘性能，103 赫下介电常数4.0，介电损耗仅0.004～0.007，属F至H级绝缘材料.作为一种特种工程材料，聚酰亚胺已被广泛应用在航空、航天、微电子、纳米、液晶、分离膜、激光等领域。

聚酰亚胺（PI）薄膜的具体介电常数和标准厚度：

1.均苯型聚酰亚胺薄膜介电系数：3.0-3.2（偏差与合成的原材料和工艺有关）
2.厚度规格：7.5，12.5，20，25，40，50，75，125。单位：μ。