耐高温塑料薄膜知多少

PBI零件加工耐高温塑料薄膜知多少

塑料薄膜与我们人类生活以及科学信息技术发展息息相关，而因为薄膜应用的环境和条件不同，对薄膜的耐温性有一定的要求，但相比金属、陶瓷、玻璃等传统材料耐温性，薄膜整体的耐热性不高，这极大限制了其在高温场合的使用。在塑料薄膜中，不同品种塑料的耐热性能存在很大的差异，有的耐热很低、有的则较高。一般按照薄膜绝缘材料的耐热等级中，长期工作温度达到H级180ºC以上，可以称为耐高温薄膜，PBI零件加工而我们传统界定指耐温达到200ºC以上的称为耐高温薄膜。 

       在耐高温薄膜的研发上，相比欧美和日本等发达guojia，我国基础相对比较薄弱，起步较晚，在新材料领域的耐高温薄膜主要被国外企业垄断。因此薄膜通通过对全球zui新的材料动态，为大家整理一份耐高温薄膜的资料供行业参考。

聚四氟乙烯PTFE薄膜

      聚四氟乙烯薄膜又称为特氟龙薄膜，为以四氟乙烯作为单体聚合制得的聚合物。白色蜡状、半透明、耐热、耐寒性优良，密度约为2.2 g/ml，可在-180～260ºC长期使用。这种材料具有抗酸抗碱、抗各种youji溶剂的特点，几乎不溶于所有的溶剂。聚四氟乙烯的摩擦系数极低，所以可作润滑作用。同时聚四氟乙烯也是一种有毒性材料，PBI零件加工被shijie卫生组织定为3类致癌物质。

该材料大约在29世纪40年代被美国公司（原杜邦）研发并申请“Teflon”（特氟龙）专利，早期应用于坦克材料，后逐渐应用于民用市场。尽管国内已经具备聚四氟乙烯树脂材料的生产，但在高端材料领域还是主要集中于欧美和日本企业手中。

PTFE薄膜加工工yi复杂，是由悬浮聚四氟乙烯树脂经模压、烧结、冷却成毛坯，再经车削，压延制成，车削成的薄膜为不定向薄膜，不定向薄膜经压延后即成定向薄膜。不定向薄膜压延1.1-1.8倍为半定向薄膜。PTFE薄膜用于电容器介质，作导线绝缘，电器仪表绝缘，密衬垫。由于PTFE薄膜具备良好的耐酸碱性，较高的韧性和耐温性，被广泛应用于医疗、电子通信、航空航天以及军工等领域。

聚醚醚酮PEEK薄膜

       聚醚醚酮英文简称PEEK，是在主链结构中含有一个酮键和两个醚键的重复单元所构成的高聚物，一般采用与芳香族二元酚缩合而得的一类聚芳醚类高聚物，是一类半结晶特种高分子材料，PEEK膜是6大特种耐温工程材料之一（聚醚醚酮PEEK、聚砜PSF、聚酰亚胺PI、聚芳酯PAR、聚苯硫醚PPS、液晶聚合物LCP），PEEK材料的密度约为1.30 g/ml左右，熔点345℃，软化点168℃，拉伸强度132～148MPa，用玻璃纤维或碳纤维增强的PEEK制品在240℃的高温下，机械强度也不降低，可用作耐高温结构材料和电绝缘材料。 

       PEEK薄膜生产可以通过流延法和定向法进行加工，材料具有zhuoyue的机械特性、化学稳定性和电气特性，以及优异的耐高温特性。凭借其良好的耐高温、耐化学药品腐蚀等物理化学性能，PEEK膜被广泛应用在信息通讯、电子电器、航空航天、医疗器械领域（作为人工骨修复骨缺损）和工业领域。

聚酰亚胺PI薄膜

       聚酰亚胺(Polyimides简称PI)是一大类主链上含有酞酰亚胺或丁二酰亚胺环的耐高温聚合物，通常由二酐或二胺合成。目前是已经工业化的聚合物中使用温度zui高的材料之一，其分解温度达到550~600℃，长期使用温度可达到200~380℃。此外还具有优良的尺寸和氧化稳定性、耐辐照性能，绝缘性能、耐化学腐蚀、耐磨损、强度高等特点。被广泛应用于航空、航天、机械、电气、原子能、微电子、液晶显示等高技术领域。并已经成为全球火箭、宇航等尖duan科技领域不可缺少的材料之一。

      聚酰亚胺薄膜包括聚苯型聚酰亚胺薄膜和联苯型聚酰亚胺薄膜两类。前者为美国公司（原杜邦）产品，由聚苯四甲酸二酐与二苯醚二胺制得。后者由日本公司生产，由联苯四甲酸二酐与二苯醚二胺(R型)或间苯二胺(S型)制得。薄膜制备方法为：聚酰胺酸溶液流延成膜、拉伸后，高温酰亚胺化。聚酰亚胺薄膜呈黄色透明,相对密度1.39～1.45，可在250～280℃空气中长期使用，玻璃化温度分别为280℃(Upilex R)、385℃(Kapton)和500℃以上(Upilex S)。20℃时拉伸强度为200MPa，200℃时大于100MPa。

       聚酰亚胺薄膜成为柔性印制电路板基材、PBI零件加工5G电子通讯器材和各种耐高温电机电器绝缘薄膜的重要材料。

液晶聚合物LCP薄膜

       LCP的全称是液晶聚合物材料，英文名称Liquid Crystal Polymer，简称LCP。它是一种新型的高分子材料树脂，主要是缩聚反应合成获得，LCP与其他youji高分子材料相比，具有较为独特的分子结构和热行为，该材料受热熔融或被溶剂溶解后不再具有固体物质的大部分性质，而是形成一种具有固体和液体部分性质的过渡中间相态——液晶态，其分子排列介于理想的液体和晶体之间，LCP具备良好的耐热性，其加工温度达到300-400℃，热变形温度约260-315℃。

       LCP的各向异性使其具有高强度、高模量和自增强性能，突出的耐热性能，优异的耐冷热交变性能，优良的耐腐蚀性、阻燃性、电性能和成型加工性能。其线膨胀系数和摩擦系数极小，还具有优异的耐辐射性能和对微波良好的透明性。

       LCP膜生产加工主要通过吹膜法、涂覆法进行生产，其薄膜除了良好的耐温性外，相比PI膜zui大优势在与其很低的吸湿性和优异的尺寸稳定性，在极潮湿的环境下依然能保持很好的尺寸稳定性和剥离强度，且LCP的介质损耗比较小，几乎和PTFE在同一水平，适用于高频线路。主要用于PDP的驱动器、IC封装、t-BGA、无线LAN、通信网络设备和高速数字连接器等。

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