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PI膜可用作柔性印制电路板材料(FCCL)和各种耐高温电机电器绝缘材料，以及PI涂布有ji硅/丙烯酸胶黏剂，形成单面或者双面耐高温胶带用于电子封装保护，高温烤漆保护，喷涂遮蔽保护等。
近年来，高性能PI 薄膜又成为微电子制造与封装的关键材料，广泛应用于超大规模集成电路的制造、自动接合载带（TAB）、柔性封装基板、柔性连接带线等方面。
无色透明PI
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