PI是什么材质

PI零件加工PI是什么材质

pi，是聚酰亚胺的缩写。是主链含有酰亚氨基团（─C（O）─N─C（O）─）的聚合物。

聚酰亚胺作为一种特种工程材料，已广泛应用在航空、航天、微电子、纳mi、液晶、分离膜、激光等领域。近来，各国都在将聚酰亚胺的研究、开发及利用列入 21世纪zui有希望的工程塑料之一。

聚酰亚胺，因其在性能和合成方面的突出特点，不论是作为结构材料或是作为功能性材料，其巨da的应用前景已经得到充fen的认识，被称为是"解决问题的能手"（protion solver），并认为"没有聚酰亚胺就不会有今天的微电子技术"。

柔性电路板（Flexible Printed Circuit 简称FPC）是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝jia的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、PI零件加工弯折性好的特点。

扩展资料：

pi典型的应用包括：

（1）高速高压下具有低磨擦系数、PI零件加工耐磨耗性能的零部件；

（2）优异抗蠕变或塑性变形的零部件；

（3）优异自润滑或油润滑性能的零部件；

（4）高温高压下的液体密封零部件；

（5）高抗弯曲、拉伸和高抗冲击性能的零部件；

（6）耐腐蚀、耐辐射、抗生锈的零部件；

（7）长期使用温度超过300℃以上，短期达400~450℃的零部件；

（8）耐高温（超过260℃）结构胶粘剂（改性环氧树脂、改性酚醛树脂、改性有ji硅胶粘剂等耐温不超过260℃的场合）；

（9）微电子封装用、应力缓冲保护涂层、多层互联结构的层间绝缘、介电薄膜、PI零件加工芯片表面钝化等。

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