PI薄膜最新技术和应用

PI零件加工PI 薄膜的一般应用

PI膜可用作柔性印制电路板材料(FCCL)和各种耐高温电机电器绝缘材料，以及PI涂布有ji硅/丙烯酸胶黏剂，形成单面或者双面耐高温胶带用于电子封装保护，高温烤漆保护，喷涂遮蔽保护等。  

近年来，高性能PI 薄膜又成为微电子制造与封装的关键材料，广泛应用于超大规模集成电路的制造、自动接合载带（TAB）、柔性封装基板、柔性连接带线等方面。

无色透明PI

无色透明PI一般通过分子设计新合成不同种的二酐和二胺单体，通过聚合形成新的聚酰亚胺品种，PI零件加工改善聚酰亚胺薄膜的光学性能。

相继推出无色透明PI 。柔性显示技术和薄膜太阳能电池将会是透明聚酰亚胺薄膜市场的主要驱动力，无色PI 必将成为主流。 

PI零件加工透明PI 的应用

据悉，今山在这个方面已经开始做了很多基础研究工作。第yi阶段无色透明PI 薄膜已经量产销售。目前主要应用在透明PI 胶带上。等明年新工厂进驻后，新设备到位后，就会开始研发真正的高端无色透明PI上产线量产技术。

中间含铝层PI薄膜

该产品中间是铝层，两面聚酰亚胺， PI一面是25um(以下简称A面)，另一面是5um(以下简称B面)，铝层厚度是0.04um-0.2um, 无印刷涂层，三明治结构，PI零件加工层与层之间无胶，铝层表面电阻为3Ω/c㎡。B面在320°~350°温度条件下有粘性，可粘合。

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